最新民众晶圆代工阛阓营收份额排行:台积电、三星、格罗方德、联电、中芯海外、华虹。
调研机构Counterpoint Research最新发布的陈述骄横,收成于东谈主工智能(AI)限制的强盛需求以及中国阛阓的握续复苏,民众晶圆代工产业在2024年第四季度终明晰权臣的营收增长,年增长达26%,季度增长达9%。
陈述指出,先进制程节点的产能诈欺率握续保握高位,受到AI以及智高手机需求的双重推动,其中,台积电在N3与N5制程方面的发达尤为隆起。
与先进制程的强盛发达比较,民众纯熟制程晶圆厂在2024年第四季度的产能诈欺率仍较低。其中,12英寸晶圆的复苏力度优于8英寸,后者因汽车与工业限制的需求疲软而受到较大影响。
此外,受到好意思国关税贪图库存以及中国补贴需求的推动,非AI需求限制的复苏迹象也在逐渐理解,十分是在浪掷电子限制。
台积电发达亮眼拳交 小说,三星晶圆代工营收下落
跟着 AI 与高着力运算(HPC)的握续推动,先进封装本事已成为产业成长的要津。台积电在此方面积极布局,积极推论CoWoS-L与CoWoS-R产能,灵验化解了阛阓对产能与订单诊治的疑虑。
数据骄横,台积电在2024年第四季度的毛利率超出了阛阓预期,阛阓占比从前一季度的64%进步至67%,创下了历史新高。该公司还揣摸,2025年的营收年增长率将达到20%,而举座晶圆代工产业则揣摸增长10%。
与台积电比较,三星晶圆代工在2024年第四季度的发达则略显疲态。由于智高手机需求不如预期,三星的晶圆代工营收出现了季度下滑。低诈欺率与高研发用度对其营运发达产生了负面影响。同期,由于转移开采需求的疲软,三星的阛阓份额也从第三季度的12%降至11%。靠近挑战的同期,三星仍权谋进步AI与HPC居品的销售,并鼓吹2纳米GAA本事,酌量在2025年终了量产以增强竞争力。
中芯海外发达高超,下半年瞻望趋于保守
中芯海外(SMIC)在2024年第四季度的发达适当预期,营收增长主要受到浪掷电子需求复苏以及中邦腹地化需求的推动。可是,该公司对2025年第二季及下半年的瞻望相对保守,以为短少强盛的需求动能以及产业供给多余是主要要素。
联电(UMC)在第四季度的发达也适当之前的预期,浪掷电子急单撑握了晶圆出货,但价钱压力以及1月地震不成抗力对毛利率产生了影响。尽管如斯,联电仍看好中介层本事、光子IC与高压制程的恒久契机。
此外,格罗方德(GlobalFoundries)在2024年第四季度的发达也相对踏实。晶圆出货对消了智高手机季节性疲软的影响。同期,由于设想导入的加多,汽车需求激增。通信基础门径与数据中心营收也受到光收发器、卫星通信以及 AI 芯片需求的推动而增长。瞻望2025年,格罗方德揣摸全年营收将踏实成长,其中汽车动能与 AI 关系契机是主要撑握点。
Counterpoint Research分析师Adam Chang默示:“晶圆代工产业在2024年第四季度的强盛发达主要收成于AI与智高手机需求的大增,这使得先进制程督察了高诈欺率。AI与HPC应用的握续推动突显了CoWoS与SoIC等先进封装的穷苦性。可是,8英寸纯熟制程因汽车与工业需求疲软而靠近挑战。瞻望2025年,AI运行的先进制程成长与纯熟制程的踏实性将是要津趋势。”
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